存储芯片封装投产达效

     康佳A的存储芯片封装测试项目年底前有望投产达效。由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。盐城高新区项目建设负责人表示，该项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。

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    在2020年初，康佳便宣布将继续发力北美市场，成立北美分公司。与之前不同的是，康佳此次不再停留于代工类生产制造，而是实现科技输出、品牌输出，在全球目标市场培养起自己的产业能力，实现真正的全球化。与此同时，康佳APHAEA未来屏在CES2020展会上的惊艳亮相，也向业界诠释着“中国智造”内涵，向世界展示着中国品牌的综合实力。

    智能制造是全球制造业发展的方向，实现中国智造既是建设制造强国的必然要求，也是建设世界科技创新强国的必然要求。在未来，相信康佳集团将会持续坚持以科技创新为核心驱动力，打造更为高品质的产品、更为智慧的生态，赋能自身成为创新实力强劲的世界级产业集团的同时，持续推动“中国制造”向“中国智造”转型。