长电科技与中芯国际的关系

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    公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。2019年公司的总体经营目标为营业收入248.05亿元人民币。

    根据芯思想研究院报告，2018年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。长电科技在高端封装技术（如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据芯思想研究院报告，以全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额，其中：日月光矽品29.3%、安靠15.4%、长电科技13%位列第三。根据研究机构YoleDéveloppement报告，在先进封装晶圆份额方面，以2017年全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

    公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位；

    公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

    长电科技与中芯国际的关系

    中芯国际披露，公司通过芯电上海持有长电科技股份14.28%，位列其第二大股东。

    6月1日晚，上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书（申报稿），内容近1000页。