集成电路股票有哪些？

     集成电路股票前景如何？

    中国是全球半导体产品的主要消费市场，连续10年稳坐全球最大的单一市场。根据WSTS统计，2018年中国的市场份额占比提升到33.8%，中国整个市场氛围已经融入到全球氛围中，地位越来越重要。同时印度、越南等新兴市场迎来高速增长，统计数据2019年一季度越南手机出货量增加200%，印度增加100%，新兴市场的崛起是业内共识。

    税收优惠政策的贯彻落实，体现了国家对集成电路产业的扶持。相关企业可以继续享受税收优惠，这将从研发、设计和生产环节，降低相关企业的成本。集成电路龙头股票有：北京君正、士兰微、大港股份、太极实业、康强电子、振芯科技、文一科技、晓程科技、通富微电、长荣股份。

    集成电路概念股有哪些？集成电路板块上市公司一览表

    1、兴森科技002436，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

    2、太极实业600667，"2018年9月13日晚间公告，近日，控股子公司十一科技与青岛芯恩签订了《EPC总承包工程合同》，合同金额为17.98亿元。太极实业表示，该合同的签订体现了子公司十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位。

    2018年7月23日消息，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位，合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。

    2018年5月17日晚间公告，公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位，中标价12.26亿元。该项目中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位。

    2017年，十一科技继续稳步推进在握重大项目、抢抓市场机遇。其中，上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线项目在2017年11月2日进入建设第二阶段。长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目建设工程EPC总承包项目从2017年12月21日起工艺机台开始陆续搬入，上海和辉光电第6代AMOLED显示项目工艺机电系统EPC/TURNKEY责任一体化项目11月28日主厂房封顶。同时，趁着国内半导体等高科技产业投资的热潮，十一科技在集成电路与液晶大项目上继续发力，连续中标上海和辉光电、国家存储器基地工程(一期)厂区和综合配套区项目设计采购施工总承包、成都格罗方德等项目，行业竞争优势彰显。"

    3、大唐电信600198，子公司大唐半导体主营集成电路设计、计算机系统集成等业务。

    4、三安光电600703，公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求；

    5、台基股份300046，公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V)；大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V)；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。

    6、光力科技300480，公司收购了LoadpointBearingsLimited（以下简称“LPB”）公司70%股权，LPB成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

    7、飞凯材料300398，"公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

    2016年11月14日午间公告，公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外，未来如长兴昆电有增资需求，公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。"

    8、康强电子002119，公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

    9、富满电子300671，公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司在集成电路领域发展多年，积累储备了的大量的核心技术以及具有IC设计专业技能的稳定技术团队。作为国家规划布局内重点集成电路设计企业，公司高度重视知识产权的保护与积累。截至2017年底，公司已获得46项专利技术，其中发明专利13项，实用新型专利33项；集成电路布图设计登记45项；软件著作权18项。

    10、士兰微600460，"2017年，公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中，快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。

    公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。"

    11、晶瑞股份300655，"上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。

    公司依托完善的光刻胶技术评价平台，开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案，目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。"

    12、振华科技000733，"2018年2月2日晚间公告，公司拟非公开发行股票，发行数量合计不超过93,868,443股(含本数)，募资不超170,887万元(含本数)，扣除发行费用后拟投资于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目和接触器和固体继电器生产线扩产项目。募投项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件的优势地位，同时实现“军转民”和新能源锂电池的规模效益，增强公司的核心竞争力和盈利能力。

    公司主营包含以片式电阻、电容、电感、半导体二三极管、集成电路等为主的高新电子板块，以及以高压真空灭弧室、手机／动力电池、电子材料等为主的集成电路与关键元器件板块；2017年6月公告，公司拟定增募资17亿元加码主业，募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。"

    13、亚光科技300123，公司在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体(成都)有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。

    14、上海贝岭600171，"2017年报告期内，公司共申请专利29项，其中发明专利28项；授权专利15项，其中发明专利12项；获得集成电路布图设计专有权12项、软件著作权2项。上述知识产权数据已含锐能微的集成电路布图设计专有权1项、软件著作权2项。

    公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。"

    15、长电科技600584，"2017年9月29日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股)，募集资金总额不超过455,000万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

    公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位；"

    16、南大光电300346，"2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。

    公司主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。当前，MO源主要应用于LED领域，公司产品中，三甲基镓和三甲基铟是最重要、用量最大的两种MO源。此外，公司还开发成功了三乙基镓、三甲基铝、二茂镁、三乙基锑、四氯化碳、四溴化碳等多种MO源产品。公司作为课题责任单位承担了"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项项目"20-14nm先导产品工艺开发"的课题"ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发"的开发任务，目前部分产品已经通过客户的验证，产品未来将向半导体行业及面板行业进军。"

    17、润欣科技300493，公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。

    18、欧比特300053，公司是一家具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售等，产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。

    19、华微电子600360，公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。

    20、至纯科技603690，"2017年12月8日晚间公告，公司拟出资3000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)，基金总募集规模为30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司拟通过参与投资该基金，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合。

    公司主要为泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、光纤、生物医药及食品饮料等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方案，业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套服务。2017年公司将更多的核心资源配置到集成电路领域。公司在2017年的针对集成电路的重点部署达成了比较好的经营成果。"

    21、苏州固锝002079，在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。公司拥有大批自主知识产权的专利技术。

    22、景嘉微300474，景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

    23、江丰电子300666，"2017年报告期，集成电路28-14nm技术节点用钽(Ta)靶材及环件、钛靶材(Ti)的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克。

    记者从江丰电子获悉，2017年12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。"

    24、北斗星通002151，2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。

    25、海特高新002023，2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月，海特高新通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权，借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。

    26、华天科技002185，"2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%,营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。

    公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。"

    27、深科技000021，作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

    28、晓程科技300139，以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

    29、四创电子600990，安徽四创电子股份有限公司是一家主要从事雷达整机及其配套产品、集成电路、广播电视及微波通信产品、电子系统工程及其产品的设计、研制、生产、销售、出口、服务的公司.公司产品涉及气象电子、微波通讯、广播电视、公共安全、系统集成等多个领域.

    30、东软载波300183，在集成电路领域，公司拥有高新技术成果转化项目4项，包括：SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。

    31、通富微电002156，公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务；2016年10月公告，公司拟发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程；2017年6月公告，公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

    32、扬杰科技300373，"2018年上半报告期内，公司与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方达成战略合作伙伴关系，成立合资公司无锡中环扬杰半导体有限公司，强强联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，预计2019年二季度实现一期投产。本次合作有助于各方在集成电路器件封装领域展开深度合作，实现优势互补、互利共赢，将进一步促进公司的业务发展和产品延伸。

    公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。"

    33、晶盛机电300316，"2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。

    公司承担的国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"项目的"300mm硅单晶直拉生长装备的开发"和"8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制"两项课题，已进入产业化阶段。

    2017年11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资，占比30%)；中环香港出资15亿，占比30%。"

    34、长川科技300604，公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平，积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。

    35、中环股份002129，"公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模；同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。

    2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。"

    36、北方华创002371，公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

    37、耐威科技300456，"2018年9月13日早间公告，公司全资子公司微芯科技有意向作为特别有限合伙人(SLP)，认缴北京集成电路产业基金份额，意向认缴份额为3亿元人民币，用于北京集成电路产业基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司的股权。集创北方为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商。

    2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。

    2017年10月31日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业(有限合伙)”，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。"

    38、全志科技300458，公司主营业务是集成电路的研发和销售。

    39、上海新阳300236，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。

    40、丹邦科技002618，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

    41、振芯科技300101，公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS，频综类芯片，视讯类芯片，MEMS惯性器件，卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全，品种最多的厂商，也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业，是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位，核心产品在国家重点工程中替代进口器件。

    42、晶方科技603005，"2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。

    公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。"

    43、新莱应材300260，18年年报称，在真空半导体领域，公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证，同时对更多产品进行研发，覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。

    44、深南电路002916，研报分析表示，公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。

    45、国科微300672，公司主营大规模集成电路的设计、研发及销售。2018年6月4日晚间公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业投资方向侧重于集成电路领域的项目投资。

    46、东山精密002384，2018年3月27日，东方精密发布公告，拟与多方拟合作成立一支主要投资于集成电路上下游产业链的基金，基金总规模约为40亿元人民币。公告显示，此基金将参与购买合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)拟出售的合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)财产份额。

    47、博敏电子603936，公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。

    48、北京君正300223，公司是集成电路设计公司。2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。

    49、强力新材300429，2016年9月公告，公司拟非公开发行不超过1400万股，募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元（其中募集资金3.49亿元）用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施，公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。

    50、中颖电子300327，公司是国产家电MCU主控芯片的领军企业，与国内家电一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。2017年报告期内，公司取得发明专利授权9项。截止2017年底，公司及子公司累计获得国内外授权专利68项，已登记的集成电路布图设计权146项，已登记的软件著作权13项。这些研发成果显示了公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续观注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。

    51、联创电子002036，公司通过集成电路产业基金投资韩国美法思株式会社(Melfas),同时集成电路产业基金联合韩国美法思设立江西联智集成电路有限公司，顺利承接了韩国集成电路模拟芯片产业的转移。

    52、文一科技600520，"2017年，公司对外积极申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项；

    2016年4月发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案，公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目；0.8亿元用于国购智能机器人研究中心；3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。"

    53、兆易创新603986，公司于2017年11月29日以每股10.65港元的价格认购中芯国际发行配售股份5000.34万股，总金额53253.59万港元。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大，技术最先进的集成电路晶圆代工企业。

    54、长荣股份300195，2016年9月公告，公司发布公告称将参与新三板企业唯捷创芯的定增。9月21日，公司与唯捷创芯签署《定向发行股份认购合同》，以51.85元/股共计1500万元认购唯捷创芯本次定向发行的289,286股，占其注册资本的1.02%。唯捷创芯系全国中小企业股份转让系统挂牌企业，是一家集成电路设计公司，主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售。

    55、京东方A000725，公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。

    56、圣邦股份300661，公司是一家专注于高性能，高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。

    57、国民技术300077，"2017年8月15日晚间公告，全资子公司国民投资当日与成都邛崃市政府签署投资协议书，拟以不少于80亿元投建“国民天成化合物半导体生态产业园”，项目预计三年初具规模，五年实现产能。公司另拟通过国民投资出资5000万元，与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司，建设和运营6吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目，项目首期投资4.5亿元。

    公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。"

    58、南方轴承002553，公司2015年11月19日晚间公告，公司与上海矽昌通信技术有限公司签署了《合作意向书》，公司拟通过法定程序暂定以2000万元自有资金参股矽昌通信18.18%股权。矽昌通信创始人团队拥有高端无线网络通信芯片研发技术，长期从事平板电脑、智能电视及通信等领域的集成电路及其应用系统的研发工作，其技术研发、质量管理、服务能力等在业内具有很好的口碑和认可度，通过本次融资，将进一步加快芯片及其产品的研发速度。

    59、韦尔股份603501，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日，公司已拥有集成电路布图设计权85项。

    60、中国海防600764，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。

    61、光华科技002741，公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

    62、富瀚微300613，公司是国家集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人企业及上海市专利试点单位。公司先后承担多项国家、市级研发和产业化类项目。通过持续的技术创新与产品研发，公司已发展成为国内领先的、具有核心竞争力的视频图像处理多媒体芯片设计企业。

    63、万盛股份603010，2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务，属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.（开曼）持有硅谷数模100%的股权，该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。

    64、机器人300024，2018年1月份，公司参股公司新松投资（新松公司持股40%）拟以1,040亿元韩币（约6.4亿元人民币，以交割时实际汇率为准）收购SHINSUNG分立的以工厂自动化业务（FA业务）设立的公司80%的股权。交易标的主要业务包含面板显示自动化设备（包含Stocker，OHT，RGV，OHCV等），半导体自动化设备（包含HT，OHT等），工厂自动化设备（包含HT，OHT等）。公司在半导体与大规模集成电路等领域已然进行战略布局，目前是国内唯一提供洁净机器人的厂商。本次交易有利于公司在半导体与面板领域产业链的延伸，有利于公司跻身半导体与面板领域的主流供应商。

    65、万业企业600641，"2018年8月9日消息，万业企业拟以发行股份的方式，作价4.753亿元收购凯世通香港、苏州卓燝持有的凯世通49%股权。同时，公司拟以现金4.947亿元收购凯世通另51%股权。交易完成后，上市公司将持有凯世通100%股权。凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。目前，公司集成电路离子注入机产品已完成研发并形成产品，产品线类型有12英寸、4至6英寸，并获得了海外厂商的认可。

    2018年1月份披露，现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元，首期规模50.5亿元。2018年1月19日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。设立合伙企业的目的是聚焦集成电路设备和材料领域，兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域，立足上海，面向全国，放眼全球开展投资，推动投资项目落户上海，帮助被投资项目快速成长，获得资本增值，以良好的业绩为合伙人创造价值。"

    66、纳思达002180，公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，是“中国芯”的开发应用的领先企业，是工信部“核高基”课题《国产嵌入式CPU规模化应用》的独家承担企业。2017年报告期，公司集成电路业务(包括艾派克微电子、SCC芯片业务)总收入约14.10亿元，销售毛利约9.87亿元，毛利率约为70.02%。

    67、航锦科技000818，"公司于2017下半年收购了两家军工优质标的—威科电子和长沙韶光，正式切入军工电子领域。两家军工在军用集成电路和厚膜集成电路领域拥有很高的行业认可度。得益于国防信息化进程和新产品的订单，军工板块将不断提升公司整体盈利能力。

    方大化工与兵器工业二一四所战略合作，二一四所的主要技术和专业方向为：半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。"

    68、皖通科技002331，"公司致力于微波混合集成电路设计技术、微组装技术、雷达探测与跟踪技术等在机载、舰载、弹载等武器平台上的应用，产品具有覆盖频段宽、功能多、可靠性高、结构小型化、高性能等特点，能够有效切合市场需求，创新优势显著。

    子公司赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务，服务于机载、舰载、弹载等多种武器平台，产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。赛英科技各项军工资质齐全。"

    69、汇顶科技603160，公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”，深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税务局和深圳市地方税务局认定的“高新技术企业”，工业和信息化部软件与集成电路促进中心认定的“2013年度第八届‘中国芯’最具投资价值企业”，中国半导体协会认定的“2012年中国最具成长性集成电路设计企业”。

    70、洁美科技002859，公司是一家专业为片式电子元器件配套生产电子薄型载带、上下胶带、转移胶带(离型膜)等产品的企业，主要产品有分切纸带、打孔纸带、不打穿孔纸带、上下胶带、塑料载带及其配套盖带、塑料卷盘、转移胶带(离型膜)等，实现配套供应，是业内唯一可为客户提供薄型载带整体解决方案的集成供应商，多项产品拥有自主知识产权，拥有主要专利数十项。

    71、大港股份002077，公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模；同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信（上海）有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。

    72、鼎龙股份300054，"2017年报告期，旗捷科技经营效益增长迅速，盈利能力、发展能力处于行业领先水平。本年度，旗捷芯片实现营业收入20,240.78万元，同比增长79.77%;净利润10,201.70万元，同比增长80.84%。

    2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

    公司产品包括集成电路芯片设计与制程工艺材料。"

    73、紫光国微002049，公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。